De jeunes scientifiques de l'institut de micro et nanotechnologies de l'université d'Ilmenau en Allemagne ont réussi à développer un "scratch" minuscule pour relier les puces de semi-conducteurs. Avec son équipe spécialisée en systèmes micromécaniques, Mike Stubenrauch a cherché une solution alternative aux procédés existants et a trouvé une solution en utilisant une structure aciculaire de silicium qui fonctionne de façon semblable à un "scratch".
Wafer Intel en 45 nanomètres
Bientôt des puces électroniques scratchées plutôt que collées ?
La fine structure des aiguilles de silicium est obtenue en rendant rugueuse la surface du composant: le silicium est bombardé de petites particules chargées jusqu'à ce que de longues aiguilles pointues apparaissent. Pressées les unes contre les autres, les aiguilles se coincent l'une dans l'autre, l'ensemble ressemblant à un gazon, les scientifiques parlent alors de la "pelouse de silicium". Sur un millimètre carré de puce, il y a jusqu'à 4 millions d'aiguilles longues de 20 micromètres et larges de seulement 1/2 micromètre.
Cette nouvelle technologie a fait ses preuves dans les expériences. Les avantages de cette technologie par rapport au "coller traditionnel" sont nombreux:
- elle ne nécessite plus de préparation coûteuse (les surfaces n'ont plus besoin d'être polies pour coller)
- les températures généralement très élevées ne sont plus nécessaires (le "scratch" peut être utilisé jusqu'à cinq fois à n'importe quelle température),
- les éléments ne peuvent plus glisser,
- les fabricants peuvent plus simplement et plus précisément placer les micropuces qui sont de plus en plus minces et sensibles.
Lors de la conférence européenne "Micromechanics 2005" à Göteborg, cette découverte a été présentée pour la première fois à des spécialistes internationaux et elle a été décrite dans le "International Journal of Micromechanics and Microengineering" dans le cadre du "Black silicone - new functionalities microsystems" (en juin 2006, Vol. 16., P. 82 FF.).