Intel a annoncé avoir terminé le développement d'une nouvelle méthode de production de processeurs dont les dimensions des circuits ne dépassent pas 32 nanomètres. La commercialisation de processeurs basés sur ce procédé de fabrication n'est pas prévue avant le dernier trimestre 2009 mais la compagnie promet des transistors pratiquement 2 fois plus petits et 22% plus rapides que ceux construits avec le procédé de gravure actuel en 45 nanomètres. Intel a également récemment dévoilé une variante du procédé de gravure en 45 nanomètres dénommé high-k qui permet de fabriquer des processeurs pour appareils utilisant des composants de plus basse consommation.
Wafer de puces Intel, en silicium
Intel s'attèle en effet à combler son retard sur ses concurrents spécialisés en circuits pour appareils mobiles en termes de consommation énergétique des processeurs. Intel a ainsi remplacé un matériau semi-conducteur de base, le dioxyde de silicium, par du hafnium pour assurer une couche d'isolation dans les transistors. IBM et AMD travaillent également sur des procédés similaires à high-k mais attendent la prochaine génération de processeurs pour les utiliser.