L'AIST (National Institute of Advanced Industrial Science and Technology) et l'université de Toyama au Japon ont développé conjointement un système permettant d'entailler des objets avec une précision supérieure à 100 nanomètres, tout en observant l'opération au moyen d'un microscope électronique.
Les chercheurs ont obtenu ce résultat en remplaçant la pointe-sonde d'un microscope à force atomique par une lame en diamant pyramidale. Ils ont ainsi pu observer la formation de rainures de 20 nanomètres de profondeur à la surface de silicium monocristallin.
La méthode la plus courante pour réaliser un usinage à l'échelle nanométrique reste l'utilisation d'un rayon d'électrons. Si usiner au moyen d'un outil de coupe est en théorie plus précis, la fabrication de cet outil reste problématique. Par conséquent, cette nouvelle technologie ouvre la voie à l'amélioration de la précision des machines d'usinage et pourrait être appliquée aussi bien à la production de moules nanométriques qu'à la modification de substrats semi-conducteurs.